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TVS芯片

一、核心优势

       最先进的Photo Glass工艺,从技术上提升了芯片的可靠性。

       玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅)、LTO (低温氧化膜)三层钝化保护,显著提升了芯片的VC能力以及封装良率。

       最先进的TVS芯片扩散技术,10V以下600W产品的IR可以控制在50UA以内。


二、产品结构图

                      

正视图1:                   正视图2: 220mil                   截面图(单向)                     截面图(双向)      


三、产品手册   

1. S58B(400W)  Series 2. S70B / S80B(600W) Series 
3. S114B(1500W)  Series
4. S45R(400W) Series     
5. S58R(400W) Series 
6. S70R /S80R(600W) Series 
7. S114R(1500W)  Series
8. 160MS(3000W) Series 
9. H220R(5000W) Series
10. S58B(400W)  Series 
11. S70B/S80B(600W)  Series
12. S114B(1500W)  Series 
13. S45R(200W) Series 
14. 58MS(400W) Series
15. S70R/S80R(600W) Series 
16. S114R(1500W) Series
17. S160R(3000W) Series
18. H220R(5000W) Series

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